膠體鈀-化學鎳前處理工藝已問世近三十年，與硝酸銀-化學銅、膠體鈀-化學銅工藝相比，此工藝穩(wěn)定、簡便，所需的勞動力少，得到的鍍層質(zhì)量好，非常適用于大規(guī)模自動化生產(chǎn)。

膠體鈀-銅還原直接電鍍工藝屬于塑料電鍍表面金屬化最新工藝。該工藝和前幾種工藝相比，無需解膠，不要化學鍍工序，麻點少，工藝穩(wěn)定性好，工序和操作時間短，適合自動線生產(chǎn)

適合塑料的高品質(zhì)電鍍要求，適用于塑料無鎳電鍍需求。

但膠體鈀-銅還原直接電鍍工藝的膠體鈀的濃度要求在80ppm以上，塑料原料必須是電鍍級的ABS，所以存在使用成本高，應用范圍窄等缺點，現(xiàn)國內(nèi)應用較少。

因此，現(xiàn)階段國內(nèi)塑料電鍍自動化生產(chǎn)的主流工藝為膠體鈀-化學鎳前處理工藝。