歐美占據 SiC 產業(yè)鏈的關鍵位置

發(fā)布時間：2023-09-25 15:08:39 0

碳化硅生產過程分為單晶生長、外延層生長及器件制造三大步驟，對應的是產業(yè)鏈襯底、外延、器件與模組三大環(huán)節(jié)。碳化硅行業(yè)存在較高的技術門檻，研發(fā)時間長，美國、歐洲、日本等國家與地區(qū)多年來不斷改良碳化硅單晶的制備技術、研發(fā)制造相關設備，在碳化硅產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都具有較大優(yōu)勢。行業(yè)巨頭 CREE 實力強勁，其旗下的 Wolfspeed 擁有垂直一體化的生產能力，在功率和射頻器件市場具有領導地位；歐洲的英飛凌、意法半導體等公司擁有完整的碳化硅生產以及應用產業(yè)鏈;日本的羅姆半導體、三菱電機等在碳化硅功率模塊開發(fā)方面領先；近年來代工企業(yè)也在增多，大陸與中國臺灣地區(qū)企業(yè)逐步進入，代工企業(yè)包括大陸的三安集成、中國臺灣地區(qū)的漢磊科技等。

目前，碳化硅產業(yè)格局呈現美國獨大的特點。以重要產品導電型碳化硅晶片為例，2018 年美國占有全球產量的 70%以上，僅 CREE 一家公司就占據 62%的市場份額，剩余份額大部分被日本和歐洲的其他企業(yè)占據，中國企業(yè)僅占 1.7%的份額。

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