受益于半導體產品的技術進步和下游相關電子消費品的品類增加,半導體硅片的需求量 逐年上升,規模不斷增長,2020 年全球半導體硅片的出貨量達到 12.41 億平方英寸, 根據 Gartner 的預測,2020 年全球硅片市場的規模將達到 110 億美元左右,半導體硅 片的市場前景廣闊。
由于半導體硅片行業技術壁壘較高,當今全球半導體硅片行業被巨頭壟斷,集中度高, 中國大陸地區廠商體量小。2020 年全球前五大硅片提供商日本信越化學(Shin-Etsu)、 日本勝高(SUMCO)、中國臺灣環球晶圓(GlobalWafers)、德國世創(Silitronic)、韓 國鮮京矽特隆(SKSiltron)市占率合計超過 80%,我國大陸本土廠商滬硅產業市占率 約 2.2%,體量較小。
硅片尺寸越大,單位晶圓生產效率越高。從 20 世紀 70 年代開始硅片就朝著大尺寸方 向發展,當今全球最大尺寸的量產型硅片尺寸為 300mm,也就是 12 英寸硅片。12 英 寸晶圓的需求近年來不斷上升,據日本勝高預測,12 英寸晶圓 2020-2024 年的 CAGR 可達 5.1%。全球的半導體硅片產能主要集中在行業巨頭,我國半導體硅片起步晚,發 展較為落后,僅有少數幾家企業具有 200mm(8 英寸)硅片的生產力,我國的 12 英寸 硅片在 2017 年以前全部依賴進口。
制作大硅片對硅的純度要求很高,對倒角、精密磨削的加工工藝也有非常高的要求,我 國的工藝水平落后,尚未實現 12 英寸硅片的規模化生產。滬硅產業在 2018 年實現了 12 寸硅片規模化銷售,打破了大尺寸硅片國產率為 0 的局面。12 英寸硅片仍然是當今 硅片市場的主流,國內廠商具備追趕機會,大尺寸硅片的國產替代仍然具有較大的空間。為推動半導體硅片這一重要材料的國產化進程,我國政府也出臺了一系列政策來支持產業發展,推動大尺寸硅片的研發制造,促進半導體產業的發展。